- Пайка компонентов на печатных платах от 12 слоев (SMD/BGA, выводных) чипов 0805 - Сборка узлов и блоков - Опыт в сборке РЭ аппаратуры - Умение работать с инструментами: паяльной станцией, измерительным оборудованием и т.д. - Умение читать техническую документацию |